[实用新型]一种防自粘的SMD热封上盖带

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMD盖带领域，具体地说是一种防自粘的SMD热封上盖带。

背景技术

随着科技的发展，电子元器件贴片技术普遍运用在电子产品中，而如何对电子元器件进行包装和保护，使电子元器件更好、更方便地上机使用也是其中的重点。目前，传统方法是用载带加上盖带包装的形式，由于载带的材质多样，不同材质的载带的热封性能也不尽相同，故而对上带热封性能要求非常高。所以研制出密封效果好，可匹配多种载带，且不易自粘的SMD上盖带是亟待解决的重要问题。

实用新型内容

本实用新型的目的为解决上述中的技术问题，提供一种可匹配多种载带，且结构稳固、热封性能好、收卷后不会自粘的SMD热封上盖带。

为了解决以上提出的问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和蜡层，其特征在于：所述基材层为PET高聚合膜，所述热封层为SEBS热塑弹性体，基材层与热封层通过粘合层A黏连；所述蜡层覆盖于基材层另一面，蜡层与基材通过粘合层B黏连。

所述粘合层A为PE胶层，提高基材层与热封层间的连接稳固性。

所述粘合层B为抗静电胶层，可提高上盖带的抗静电性能。

所述蜡层为高透明聚乙烯微蜡粉层，以防止热封上盖带在收卷后自粘。

本实用新型可与多种材质的载带匹配黏连，且黏连后热封、密封性能好，带体稳固，具有较好的抗静电性，且在拉开收卷后不会自粘。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图示说明：1-基材层、2-热封层、3-蜡层、4-粘合层B、5-粘合层A。

具体实施方式

下面结合附图，对本实用新型作进一步的描述。

如何1所示的防自粘的SMD热封上盖带，包括基材层（1）、粘合层（4）、粘合层（5）、热封层（2）、蜡层（3）。

基材层（1）选用的是PET高聚合膜，该类基材具有良好的力学性能，优良的耐高、低温性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，同时还有良好的耐腐蚀性，耐大多数溶剂。

热封层（2）覆盖于基材层（1）上表面，选用的是SEBS热塑弹性体，其具有优异的耐候性、耐热性、耐压缩变形性和力学性能，同时软化点较低，热封效果好。基材层（1）与热封层（2）间通过粘合层A（5）黏连，该粘合层A（5）为PE胶层，以提高基材层（1）与热封层（2）间的连接稳固性。

蜡层（3）覆盖于基材层（1）的下表面，该蜡层（3）为高透明聚乙烯微蜡粉层，以防止热封上盖带在收卷后自粘。蜡层（3）与基材层（1）间通过粘合层B（4）黏连，该粘合层B（4）为抗静电胶层，可提高上盖带的抗静电性能。

以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。