[实用新型]倒装芯片LED球泡灯有效

专利信息
申请号: 201520511411.7 申请日: 2015-07-15
公开(公告)号: CN204756555U 公开(公告)日: 2015-11-11
发明(设计)人: 涂和俊;余盛春;井有勤;陈福全;陈福平 申请(专利权)人: 深圳市光世界科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/12;F21V17/16;F21V3/00;F21Y101/02
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 罗志伟
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种倒装芯片LED球泡灯,包括相连接的灯罩和底座,所述灯罩、底座之间设有安装腔体,所述安装腔体内设有圆形透明玻璃LED灯板、塑胶卡件和密封圈,所述圆形透明玻璃LED灯板通过所述塑胶卡件固定在所述底座上,所述密封圈夹设在所述圆形透明玻璃LED灯板、塑胶卡件之间,所述圆形透明玻璃LED灯板的底面设有发光二极管。本实用新型的有益效果是:倒装芯片并采用圆形透明玻璃LED灯板,发光角度较大。
搜索关键词: 倒装 芯片 led 球泡灯
【主权项】:
一种倒装芯片LED球泡灯,其特征在于:包括相连接的灯罩和底座,所述灯罩、底座之间设有安装腔体,所述安装腔体内设有圆形透明玻璃LED灯板、塑胶卡件和密封圈,所述圆形透明玻璃LED灯板通过所述塑胶卡件固定在所述底座上,所述密封圈夹设在所述圆形透明玻璃LED灯板、塑胶卡件之间,所述圆形透明玻璃LED灯板的底面设有发光二极管。
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