[实用新型]一种指纹识别模组贴合结构有效
| 申请号： | 201520491454.3 | 申请日： | 2015-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN204731799U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 赖金鸿;陈国栋 | 申请（专利权）人： | 深圳市成鸿科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其中，芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。应用本贴合机构，可简化指纹识别模组生产工序，降低材料成本，还能提高指纹识别的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 模组 贴合 结构 | ||
【主权项】：
一种指纹识别模组贴合结构，包括柔性电路板、与柔性线路板保持电气连接的芯片及通过导电银胶与柔性线路板连接的金属环，芯片和柔性线路板之间点填有填充胶，其特征在于，所述芯片上还通过贴合胶贴合有保护片。
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