[实用新型]一种高可靠金属陶瓷封装外壳有效
| 申请号： | 201520447734.4 | 申请日： | 2015-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN204615765U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 张志成;何素珍;李凯亮;孙刚;周泽香 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H03F1/00 | 分类号： | H03F1/00 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人： | 金凯;娄岳 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高可靠金属陶瓷封装外壳，包括陶瓷底板、金属环框和盖板，所述陶瓷底板上开设有引线孔，该引线孔内嵌入引脚，所述陶瓷底板与金属环框以及引线孔与引脚均通过钎焊密封，所述金属环框与所述盖板平行缝焊，所述陶瓷底板、金属环框和盖板形成用于保护电路的腔体。本实用新型满足隔离放大器对外壳的可靠性要求，满足隔离放大器电路对密封和高介质耐电压要求，且结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠 金属 陶瓷封装 外壳 | ||
【主权项】：
一种高可靠金属陶瓷封装外壳，其特征在于，包括陶瓷底板(1)、金属环框(2)和盖板(3)，所述陶瓷底板(1)上开设有引线孔(4)，该引线孔内嵌入引脚(5)，所述陶瓷底板(1)与金属环框(2)以及引线孔(4)与引脚(5)均通过钎焊密封，所述金属环框(2)与所述盖板(3)平行缝焊，所述陶瓷底板(1)、金属环框(2)和盖板(3)形成用于保护电路的腔体。
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