[实用新型]一种集成电路板的板上结构有效
| 申请号： | 201520436117.4 | 申请日： | 2015-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN204887670U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 张肇昌 | 申请（专利权）人： | 上海卓易科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆;胡彬 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路板的板上结构，设有用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗，以及用于标识贴片器件第一引脚位置的第二开窗；其中，所述第一开窗包括至少三个彼此不连通的开窗口。通过本实用新型方案，通过开设对应的开窗，由所述开窗替代丝印的功能，生产时无需专门印刷丝印的工序，有利于提高集成电路板的生产效率；并且，由于开窗本身没有高度，避免出现架高贴片器件、导致贴片器件PIN1脚虚焊的情况，可降低集成电路板的贴片不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 电路板 结构 | ||
【主权项】：
一种集成电路板的板上结构，其特征在于，包括：设有用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗(3)，以及用于标识贴片器件第一引脚位置的第二开窗(4)；其中，所述第一开窗(3)包括至少三个彼此不连通的开窗口。
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