[实用新型]一种集成电路板的板上结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其涉及一种集成电路板的板上结构。

背景技术

随着集成电路板的集成度提高，集成电路板的尺寸越做越少，这种现状对集成电路板的生产和贴片都带来一定的困扰。

如图1所示，现有的集成电路板1在生产时，为了更好的体现出贴片器件焊盘区域和贴片器件PIN1脚的焊接位置，通常会在贴片器件焊盘区域四周、贴片器件PIN1脚焊接位置印制相应的丝印2。在集成电路板生产过程中，这些丝印2需要一道专门的工序来印刷，导致集成电路板的生产制作时间较长。另外，由于这些丝印本身具有一定的高度，容易出现贴片时丝印将对芯片架高、以及贴片器件PIN1脚虚焊的情况，导致贴片不良率增高。

因此，现有集成电路板的板上结构还有待改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种集成电路板的板上结构，能够提高集成电路板的生产效率，并降低集成电路板的贴片不良率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种集成电路板的板上结构，包括：设有用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗，以及用于标识贴片器件第一引脚位置的第二开窗；其中，所述第一开窗包括至少三个彼此不连通的开窗口。

其中，所述集成电路板的贴片器件焊盘区域为矩形区域，所述第一开窗包括四个开窗口，分别位于所述矩形区域的四角，所述四个开窗口彼此不连通。

其中，所述第二开窗为一圆环开窗口。

其中，所述集成电路板还设有用于标识极性器件的极性的第三开窗。

其中，所述第三开窗包括正极极性符号开窗口和/或负极极性符号开窗口。

实施本实用新型实施例，具有如下有益效果：

本实用新型实施例通过在集成电路板上设置用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗，以及用于标识贴片器件PIN1引脚位置的第二开窗；其中，所述第一开窗包括至少三个彼此不连通的开窗口。通过本方案，在集成电路板原来设置丝印的位置开设对应的开窗，由所述开窗替代丝印的功能，生产时无需专门印刷丝印的工序，有利于提高集成电路板的生产效率；并且，由于开窗本身没有高度，避免出现贴片时架高贴片器件、贴片器件PIN1脚虚焊的情况，可降低集成电路板的贴片不良率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有的带丝印的集成电路板的板上结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例的一种集成电路板的板上结构示意图。

图3是本实用新型第二实施例的一种集成电路板1的板上结构示意图。

具体实施方式

下面结合本实用新型的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

第一实施例

如图2所示，本实施例的集成电路板1上设有用于标识贴片器件焊盘区域的第一开窗3，以及用于标识贴片器件第一引脚(PIN1)位置的第二开窗4；其中，所述第一开窗3包括至少三个彼此不连通的开窗口。第一实施例中，所述第一开窗3主要用于确定出板上用于焊接芯片或者其他贴片器件的焊盘区域的基本形状和尺寸。如图2所示，若集成电路板1的贴片器件焊盘区域为矩形区域，则所述第一开窗3可以包括四个开窗口，分别位于所述矩形区域的四角，通过这四个开窗口可标识出板上贴片器件焊盘区域的形状和尺寸，所述四个开窗口彼此不连通，既保证集成电路板的强度，防止损坏，又不影响板上走线的排布。需要说明的是，本实用新型对电路板的开窗工艺不作限定。

作为一优选实施方式，所述第一开窗3除了上述位于矩形四角的四个开窗口(视为主开窗口，用于确定贴片器件焊盘区域的基本形状和尺寸)，还可根据实际情况在矩形的各条边上设置次开窗口，尤其是针对包括较大焊盘区域或者是包含多个不同焊盘区域的集成电路板，通过设置次开窗口可更清晰的标识出各焊盘区域，使得集成电路板的板上结构一目了然，便于用户贴片。