[实用新型]PLC芯片端面研磨工艺夹具及研磨设备有效

专利信息
申请号: 201520424065.9 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN204772032U 公开(公告)日: 2015-11-18
发明(设计)人: 杨志援 申请(专利权)人: 湖南晶图科技有限公司
主分类号: B24B37/30 分类号: B24B37/30;B24B37/10
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 魏娟
地址: 410200 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种PLC芯片端面研磨工艺夹具及研磨设备,所述夹具的夹具体具有倾斜固定位,所述倾斜固定位相对竖直面的倾斜角度与PLC芯片端面的斜角对应,所述PLC芯片粘附固定在一衬板上,需研磨的PLC芯片端面超过衬板的边缘,所述衬板横向固定在夹具体的倾斜固定位上,PLC芯片需研磨的端面朝下,可采用机械方式、电磁吸附和真空吸附装夹PLC芯片及衬板,PLC芯片和衬板的上装夹具及下卸夹具快捷操作,方便高效。应用上述夹具的研磨设备研磨效率高,可一次磨多个PLC芯片,通过衬板固定PLC芯片,避免PLC芯片装夹过程中损坏,特别适用于大尺寸的PLC芯片的端面研磨加工。
搜索关键词: plc 芯片 端面 研磨 工艺 夹具 设备
【主权项】:
PLC芯片端面研磨工艺夹具,其特征在于:所述夹具的夹具体(5)具有倾斜固定位,所述倾斜固定位相对竖直面的倾斜角度与PLC芯片端面的斜角对应,所述PLC芯片(1)粘附固定在一衬板(4)上,需研磨的PLC芯片(1)端面超过衬板(4)的边缘,所述衬板(4)横向固定在夹具体的倾斜固定位上,PLC芯片(1)需研磨的端面朝下。
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