[实用新型]具有散热结构的保护电路板有效

专利信息
申请号: 201520423512.9 申请日: 2015-06-18
公开(公告)号: CN204697387U 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 林志谦;周春苗;张伟平;廖远丰 申请(专利权)人: 华通电脑股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开一具有散热结构的保护电路板,包含有一电路基板及一散热软板,该电路基板包含有一第一面、与该第一面相对的一第二面、与该第一、第二面相邻的一侧面、与该侧面连接的该散热软板的一软性基板;该第一面上设置有多个电子组件;该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该散热区的软性基板上设置有一金属散热片;当该弯折区的软性基板弯折后,即可令该金属散热片设置于该第一面的该些电子组件上,并以一第一绝缘层电性绝缘该金属散热片与该些电子组件,藉由该金属散热片传导热量,将温度平均分散,提高散热效率,达到将低该些电子组件温度的目的。
搜索关键词: 具有 散热 结构 保护 电路板
【主权项】:
一种具有散热结构的保护电路板,其特征在于,包含有:一电路基板,包含有:一第一面,设置有多个电子组件;一第二面,与该第一面相对;一侧面,与该第一、第二面相邻;一散热软板,具有一软性基板,该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该弯折区的一侧边连接该电路基板的侧面,该散热区的侧边连接该弯折区的另一侧边,在该散热区的表面设置有一第一金属散热片;及一第一绝缘层,覆盖该第一金属散热片;其中该散热软板的弯折区弯折后,令该散热区的第一金属散热片设置于该些电子组件上,且该第一绝缘层设置于该第一金属散热片与该些电子组件之间,以电性绝缘该第一金属散热片与该些电子组件。
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