[实用新型]具有散热结构的保护电路板有效
申请号: | 201520423512.9 | 申请日: | 2015-06-18 |
公开(公告)号: | CN204697387U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 林志谦;周春苗;张伟平;廖远丰 | 申请(专利权)人: | 华通电脑股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;常大军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一具有散热结构的保护电路板,包含有一电路基板及一散热软板,该电路基板包含有一第一面、与该第一面相对的一第二面、与该第一、第二面相邻的一侧面、与该侧面连接的该散热软板的一软性基板;该第一面上设置有多个电子组件;该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该散热区的软性基板上设置有一金属散热片;当该弯折区的软性基板弯折后,即可令该金属散热片设置于该第一面的该些电子组件上,并以一第一绝缘层电性绝缘该金属散热片与该些电子组件,藉由该金属散热片传导热量,将温度平均分散,提高散热效率,达到将低该些电子组件温度的目的。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 结构 保护 电路板 | ||
【主权项】:
一种具有散热结构的保护电路板,其特征在于,包含有:一电路基板,包含有:一第一面,设置有多个电子组件;一第二面,与该第一面相对;一侧面,与该第一、第二面相邻;一散热软板,具有一软性基板,该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该弯折区的一侧边连接该电路基板的侧面,该散热区的侧边连接该弯折区的另一侧边,在该散热区的表面设置有一第一金属散热片;及一第一绝缘层,覆盖该第一金属散热片;其中该散热软板的弯折区弯折后,令该散热区的第一金属散热片设置于该些电子组件上,且该第一绝缘层设置于该第一金属散热片与该些电子组件之间,以电性绝缘该第一金属散热片与该些电子组件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华通电脑股份有限公司,未经华通电脑股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520423512.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。