[实用新型]具有散热结构的电子装置有效
申请号: | 201520399947.4 | 申请日: | 2015-06-11 |
公开(公告)号: | CN204681727U | 公开(公告)日: | 2015-09-30 |
发明(设计)人: | 童维信;郭煜炘 | 申请(专利权)人: | 大通电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种具有散热结构的电子装置,可拆卸地与一用于组装一架持装置的快拆座组合,包含一界定一设置空间的壳座、一设置于该设置空间且在运作时产生废热的发热单元,及一设置于该设置空间的散热结构,该散热结构包括一贴靠该发热单元的贴触片,及一自该贴触片延伸并位于该壳座内表面上的延伸片,该延伸片具有一裸露至外界的散热面,并利用该散热结构的贴触片将该发热单元运作时所产生的大量废热传递至该延伸片而通过该散热面消散至外界,以降低该壳座的温度并避免有烫手的安全问题。 | ||
搜索关键词: | 具有 散热 结构 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种具有散热结构的电子装置,可拆卸地与一用于组装一架持装置的快拆座组合,其特征在于:包含:一壳座,界定一设置空间;一发热单元,设置于该设置空间且在运作时产生废热;及一散热结构,设置于该设置空间,且包括一贴靠该发热单元的贴触片,及一自该贴触片延伸并位于该壳座内表面上的延伸片,该延伸片具有一裸露至外界的散热面。
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