[实用新型]印刷钢网有效
| 申请号： | 201520397732.9 | 申请日： | 2015-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN204732380U | 公开（公告）日： | 2015-10-28 |
| 发明（设计）人： | 曹周;敖利波 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 张海英;黄建祥 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种印刷钢网，包括钢网主体，所述钢网主体上设置有至少一组用于设置结合材，并通过结合材使芯片与引线框架连接的第一漏孔以及第二漏孔，所述第二漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，在所述钢网主体上第一漏孔相对于所述第二漏孔的几何中心对称的设置有平衡漏孔；在所述钢网主体上开设具有上述布置形式的漏孔，并使上述漏孔与引线框架相对应，通过印刷钢网上的漏孔在引线框架上印刷结合材，使结合材在引线框架上的分布与印刷钢网上的结构相对应，通过结合材将芯片焊接在引线框架上，完成加工。在此过程中，由于设置有平衡漏孔，平衡掉了芯片绕栅极漏孔旋转的旋转力，使得芯片安装位置准确。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 | ||
【主权项】：
一种印刷钢网，其特征在于,包括钢网主体，所述钢网主体上设置有至少一组用于设置结合材，并通过结合材使芯片与引线框架连接的第一漏孔以及第二漏孔，所述第二漏孔的尺寸大于所述第一漏孔的尺寸，在所述钢网主体上第一漏孔相对于所述第二漏孔的几何中心中心对称的设置有平衡漏孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
