[实用新型]一种利于散热的仿皮纹手机壳有效
| 申请号： | 201520314896.0 | 申请日： | 2015-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN204559674U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张瑞辉;王杰;王影 | 申请（专利权）人： | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于散热的仿皮纹手机壳，包括由内至外依次设置的上壳体（1）、石墨基体（2）和下壳体（3），石墨基体（2）的尺寸小于上壳体（1）和下壳体（3）的尺寸，从而石墨基体（2）被完全包覆在上壳体（1）和下壳体（3）之间，位于石墨基体（2）外围的上壳体（1）和下壳体（3）紧密贴合为一体，下壳体（3）的外表面还设置有一层包覆层，所述的包覆层由沿从内至外的方向依次设置的具有皮革纹路的底层（4）和表层（5）构成。本实用新型的有益效果是：具有良好的散热性能，并且具有仿皮革外观，外形美观。本实用新型的皮革纹路的形成，不需要额外模具进行表面加工处理，成本低，并且制作工艺简单，节省壳体厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 散热 仿皮 机壳 | ||
【主权项】：
一种利于散热的仿皮纹手机壳，其特征在于：包括由内至外依次设置的上壳体（1）、石墨基体（2）和下壳体（3），石墨基体（2）的尺寸小于上壳体（1）和下壳体（3）的尺寸，从而石墨基体（2）被完全包覆在上壳体（1）和下壳体（3）之间，位于石墨基体（2）外围的上壳体（1）和下壳体（3）紧密贴合为一体，下壳体（3）的外表面还设置有一层包覆层，所述的包覆层由沿从内至外的方向依次设置的具有皮革纹路的底层（4）和表层（5）构成。
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