[实用新型]一种利于散热的仿皮纹手机壳

说明书

技术领域

 本实用新型涉及手机保护壳结构技术领域，特别是一种利于散热的仿皮纹手机壳。

背景技术

电镀技术制备的金属镀层具有优异的耐磨性、耐腐蚀性，已在电子产品中获得大量应用。但现有电镀工艺会产生大量的废水和重金属污染物。并且随着电子工业的迅猛发展，人们对电子产品的要求也越来越高，在质量得到保障的情况下，电子产品从外在体现出来的整体美观已经成为电子产品的一个重要组成部分。并且智能手机在操作过程中的发热量也比较大。现有手机壳导热散热性能比较差，不能将智能手机的热量及时有效的散出。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种具有良好的散热性能，并且具有仿皮革外观的利于散热的仿皮纹手机壳。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种利于散热的仿皮纹手机壳，包括由内至外依次设置的上壳体、石墨基体和下壳体，石墨基体的尺寸小于上壳体和下壳体的尺寸，从而石墨基体被完全包覆在上壳体和下壳体之间，位于石墨基体外围的上壳体和下壳体紧密贴合为一体，下壳体的外表面还设置有一层包覆层，所述的包覆层由沿从内至外的方向依次设置的具有皮革纹路的底层和表层构成。

通过在壳体内加入石墨基体，利用石墨基体的导热散热性能，将智能手机产生的热量迅速传递至壳体外侧进而将热量及时散出，使智能手机具有良好的工作环境。

所述的底层喷涂在下壳体的外表面上之后，会逐渐随机开裂，形成类似皮革纹路的效果；所述的表层为UV漆层，硬度高，耐磨性好，达到用户对壳体硬度的要求。

优选的，所述的下壳体的外表面设置有一层等离子改性层，底层喷涂于等离子改性层上。所述的等离子改性层是下壳体的下表面经物理气相沉积等离子改性得到，离子源电流为0.3～0.5A，偏压20～60V，占空比40%～80%，氩气流速10～100SCCM，氧气流速0～150SCCM，时间5～10min，从而使气体与塑胶材质的下壳体的下表面发生化学或物理的相互作用，使下壳体的下表面分子链上产生极性，表面张力明显提高，改变其表面活性，通过下壳体的下表面的交联和刻蚀作用引起的表面物理变化明显改善塑下壳体的下表面的接触角和表面能，有效改善下壳体下表面的粘接性能，使粘接性能大大提高，提高下壳体与包覆层粘接的牢固性。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型具有良好的散热性能，并且具有仿皮革外观，外形美观。本实用新型的皮革纹路的形成，不需要额外模具进行表面加工处理，成本低，并且制作工艺简单，节省壳体厚度。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

图中，1-上壳体，2-石墨基体，3-下壳体，4-底层，5-表层，6-等离子改性层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

如图1所示，一种利于散热的仿皮纹手机壳，包括由内至外依次设置的上壳体1、石墨基体2和下壳体3，石墨基体2的尺寸小于上壳体1和下壳体3的尺寸，从而石墨基体2被完全包覆在上壳体1和下壳体3之间，位于石墨基体2外围的上壳体1和下壳体3紧密贴合为一体，下壳体3的外表面还设置有一层包覆层，所述的包覆层由沿从内至外的方向依次设置的具有皮革纹路的底层4和表层5构成。

所述的底层4喷涂在下壳体3的外表面上之后，会逐渐随机开裂，形成类似皮革纹路的效果；所述的表层5为UV漆层，硬度高，耐磨性好，达到用户对壳体硬度的要求。

优选的，所述的下壳体3的外表面设置有一层等离子改性层6，底层4喷涂于等离子改性层6上。所述的等离子改性层6是下壳体3的下表面经物理气相沉积等离子改性得到，离子源电流为0.3～0.5A，偏压20～60V，占空比40%～80%，氩气流速10～100SCCM，氧气流速0～150SCCM，时间5～10min，从而使气体与塑胶材质的下壳体3的下表面发生化学或物理的相互作用，使下壳体3的下表面分子链上产生极性，表面张力明显提高，改变其表面活性，通过下壳体3的下表面的交联和刻蚀作用引起的表面物理变化明显改善塑下壳体3的下表面的接触角和表面能，有效改善下壳体3下表面的粘接性能，使粘接性能大大提高，提高下壳体3与包覆层粘接的牢固性。