[实用新型]具有防偏移机制的影像感测装置有效

专利信息
申请号: 201520264297.2 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN204615913U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 林明傑;邵国秘 申请(专利权)人: 菱光科技股份有限公司
主分类号: H04N1/031 分类号: H04N1/031
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;常大军
地址: 中国台湾新北市新*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种具有防偏移机制的影像感测装置,包括:一电路板、一结合件以及多个固定柱。电路板设有感光元件和多个穿孔;结合件结合于电路板并设有对应于感光元件的光学模块;各固定柱连接于结合件并对应各穿孔位置穿插,各固定柱包含首尾相接的第一柱体和第二柱体,第二柱体的外周壁相对于第一柱体的外周壁内缩而与穿孔的内壁之间形成缺口部,第二柱体的自由端还具有外径大于穿孔内径的热熔头,热熔头的底面对应缺口部位置还突出并填塞有热熔填塞体。藉此,可达成保证光学模块与感光元件之间维持精准对位且不偏移的效果。
搜索关键词: 具有 偏移 机制 影像 装置
【主权项】:
一种具有防偏移机制的影像感测装置,其特征在于,包括:一电路板,设有一感光元件并开设有多个穿孔;一结合件,结合于该电路板并设有对应于该感光元件的一光学模块;以及多个固定柱,连接于该结合件并对应各该穿孔位置穿插,各该固定柱包含彼此首尾相接的一第一柱体和一第二柱体,该第二柱体的外周壁相对于该第一柱体的外周壁内缩而与该穿孔的内壁之间形成有至少一缺口部,该第二柱体的自由端还具有外径大于该穿孔内径的一热熔头,该热熔头的底面对应至少一该缺口部位置还突出并填塞有至少一热熔填塞体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于菱光科技股份有限公司,未经菱光科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201520264297.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top