[实用新型]带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置有效
| 申请号： | 201520253583.9 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN204680045U | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 钱亚伟 | 申请（专利权）人： | 上海乾圆电子智能技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200601 上海市松江*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其包括：卡体顶层、卡体底层；卡体顶层覆盖层压于卡体底层的正上方；卡体底层的顶面铣出有：指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽；卡体底层的顶面设置有将指纹模块容纳槽、指纹模块驱动IC芯片容纳槽、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽环绕在内的多圈天线；卡体顶层设置有：指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔；指纹模块镶嵌通孔、IC卡芯片镶嵌通孔均贯穿卡体顶层的底面与顶面。本实用新型结构布局合理、加工简单、且提供了额外的芯片封装容纳结构，便于电路部件的装配扩展，具有较高的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹 模块 封装 结构 界面 ic 装置 | ||
【主权项】：
一种带指纹模块封装结构的双界面IC卡装置，其特征在于，包括：卡体顶层(11)、卡体底层(1)；卡体顶层(11)覆盖层压于卡体底层(1)的正上方；卡体底层(1)的顶面铣出有：指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)；卡体底层(1)的顶面设置有将指纹模块容纳槽(2)、指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)环绕在内的多匝天线(9)；卡体顶层(11)设置有：指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)；指纹模块镶嵌通孔(12)、IC卡芯片镶嵌通孔(13)均贯穿卡体顶层(11)的底面与顶面；IC卡芯片镶嵌通孔(13)位于卡体底层(1)的IC卡芯片容纳槽(5)的正上方；指纹模块驱动IC芯片容纳槽(3)、指纹模块电源转换IC芯片容纳槽(4)被卡体顶层(11)所覆盖遮蔽。
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