[实用新型]一种新型LED灯有效
| 申请号： | 201520245715.3 | 申请日： | 2015-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN204611425U | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 王超;种衍兵;李黎明;陈俊光 | 申请（专利权）人： | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/70;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 400026 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED灯，包括镜面铝基板以及连接在该镜面铝基板上方的灯壳，在所述镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述多个LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间，在每个所述LED芯片体上均覆设有荧光胶，在所述灯壳内还设置有聚光灯罩，在所述镜面铝基板的下表面还设置有散热机构。其显著效果是：省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，以及传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了生产成本；通过凹槽将LED发出的光线进行聚合，提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 led | ||
【主权项】：
一种新型LED灯，其特征在于：包括镜面铝基板(1)以及连接在该镜面铝基板(1)上方的灯壳(2)，在所述镜面铝基板(1)的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体(3)，在所述镜面铝基板(1)上还设置有两个焊盘(4)，所述多个LED芯片体(3)通过金线(5)电性连接在两个焊盘(4)之间，在每个所述LED芯片体(3)上均覆设有荧光胶(6)，在所述灯壳(2)内还设置有聚光灯罩(7)，在所述镜面铝基板(1)的下表面还设置有散热机构(8)。
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