[实用新型]一种新型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及到照明设备技术领域，具体地说，是一种新型LED灯。

背景技术

传统的日光灯管常采用灯管内充有微量的氩和稀薄的汞蒸气，灯管内壁上涂有荧光粉，两个灯丝之间的气体导电时发出紫外线，使荧光粉发出柔和的可见光。然而其存在如下缺点：光效低，造成能源的巨大浪费；含有有害物汞，对环境影响很大；显色性能低，物体的视觉还原能力差；无法维修回收造成成很大的浪费。因此，LED灯作为绿色、节能、省电、长寿的第四代照明灯具而异军突起，已经被广泛的应用于各行各业中。

然而，现有的LED灯加工需先做成贴片，在分光编带后经贴片机台贴片然后过回流焊，加工工艺多、过程复杂，比较费人力、物料以及资源，生产时效慢，成本高；另外，采用具有多层复合结构的铝基板进行贴片或固晶，铝基板成本高，耗材多，制作工艺复杂。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种新型LED灯，该LED灯将LED芯片体直接贴合于铝基板的上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，加工工艺少，成本低，且具有光效高、光电转换效率高、寿命时间长的特点。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种新型LED灯，其关键在于：包括镜面铝基板以及连接在该镜面铝基板上方的灯壳，在所述镜面铝基板的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体，在所述镜面铝基板上还设置有两个焊盘，所述多个LED芯片体通过金线电性连接在两个焊盘之间，在每个所述LED芯片体上均覆设有荧光胶，在所述灯壳内还设置有聚光灯罩，在所述镜面铝基板的下表面还设置有散热机构。

本方案中，将LED芯片体直接固晶于铝基板的上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本；镜面铝基板相较于传统的铝基板具有更好的反光性，可以提高LED灯的光效，减少能源浪费。

进一步的，所述散热机构由多根竖立的散热筋组成，该散热筋为圆条形或方条形。

采用上述结构，能够增大散热与空气的接触面积，使得LED产生的热量更好的与空气进行热交换，保证了LED灯的散热效果，有助于保证LED灯的使用寿命，当然，散热机构也可以采用散热鳍片形式。

再进一步的，在所述镜面铝基板上设置有凹槽，该凹槽的侧壁为斜壁，在所述凹槽的底部贴合所述LED芯片体，在靠近所述凹槽边缘处的镜面铝基板上设置所述焊盘。

将LED芯片体安装在可以聚光的凹槽中，可以将LED发出的光线进行聚合，提高LED灯的照度，从而使得本LED灯具有高光效与高光电转换效率。

更进一步的，为了便于加工且兼顾灯体的美观，优选所述镜面铝基板为圆形板，所述凹槽的槽口和槽底均呈圆形。

更进一步的，所述多个LED芯片体在所述镜面铝基板上的凹槽中呈阵列式分布。

采用阵列式分布，不仅便于加工，而且有助于提高LED芯片体的光效，并使其分布均匀。

更进一步的，为减小加工难度并控制成产成本，优选所述镜面铝基板与所述散热机构一体成型。

本实用新型的显著效果是：将LED芯片体直接贴合于铝基板的上表面，省去了传统工艺中的贴片与过回流焊等加工过程，节省了人力成本；同时省去了传统工艺中的沉金层、铜层、绝缘层等层状结构，降低了物料成本；镜面铝基板具有更好的反光性，可以提高LED灯的光效，减少能源浪费；将LED芯片体安装在可以聚光的凹槽中，可以将LED发出的光线进行聚合，可提高LED灯的照度，光效高、光电转换效率高；通过多根散热筋组成的散热机构进行散热，有助于延长LED灯的寿命时间长。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1的剖视图；

图3是图2中A的局部放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。

如图1～图3所示，一种新型LED灯，包括镜面铝基板1以及连接在该镜面铝基板1上方的灯壳2，在所述镜面铝基板1的上表面通过固晶胶贴合有多个LED芯片体3，在所述镜面铝基板1上还设置有两个焊盘4，所述多个LED芯片体3通过金线5电性连接在两个焊盘4之间，在每个所述LED芯片体3上均覆设有荧光胶6，在所述灯壳2内还设置有聚光灯罩7，在所述镜面铝基板1的下表面还设置有散热机构8。

如图2～图3所示，为了增强本LED灯的散热效果，所述散热机构8由多根竖立的散热筋组成，该散热筋为圆条形或方条形。