[实用新型]一种利于电路板散热的智能手机有效
| 申请号： | 201520236483.5 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN204578885U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 钟志刚 | 申请（专利权）人： | 深圳辉烨通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H04M1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邓猛烈;潘登 |
| 地址： | 518108 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种利于电路板散热的智能手机，其包括手机主体，所述手机主体设置有电路板和芯片，所述电路板具有第一表面和第二表面，所述芯片通过焊点设置于电路板的第一表面，还包括罩设在芯片上方的导热罩，所述导热罩与电路板的第一表面相接，所述导热罩包括依次层叠的散热基层、散热锡膜、六元环碳基纳米碳散热膜和石墨散热膜，所述六元环碳基纳米碳散热膜为瓦楞形。本智能手机设置的导热罩能有效、及时地将电路板、芯片产生的热量导入散热良好的区域，从而增强了电路板的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利于 电路板 散热 智能手机 | ||
【主权项】：
一种利于电路板(1)散热的智能手机，包括手机主体，所述手机主体设置有电路板(1)和芯片(4)，所述电路板(1)具有第一表面和第二表面，所述芯片(4)通过焊点(3)设置于电路板(1)的第一表面，其特征在于：还包括罩设在芯片(4)上方的导热罩(2)，所述导热罩(2)与电路板(1)的第一表面相接，所述导热罩(2)包括依次层叠的散热基层(7)、散热锡膜(8)、六元环碳基纳米碳散热膜(9)和石墨散热膜(10)，所述六元环碳基纳米碳散热膜(9)为瓦楞形。
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