[实用新型]一种利于电路板散热的智能手机

权利要求书

1.一种利于电路板(1)散热的智能手机，包括手机主体，所述手机主体设置有电路板(1)和芯片(4)，所述电路板(1)具有第一表面和第二表面，所述芯片(4)通过焊点(3)设置于电路板(1)的第一表面，其特征在于：还包括罩设在芯片(4)上方的导热罩(2)，所述导热罩(2)与电路板(1)的第一表面相接，所述导热罩(2)包括依次层叠的散热基层(7)、散热锡膜(8)、六元环碳基纳米碳散热膜(9)和石墨散热膜(10)，所述六元环碳基纳米碳散热膜(9)为瓦楞形。

2.根据权利要求1所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：所述芯片(4)与导热罩(2)之间填充有CPU导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：所述电路板(1)的第二表面上设有复合散热层(6)，所述复合散热层(6)包括依次层叠的硅胶散热层(14)、石墨烯散热层(13)和聚全氟乙烯层(12)，所述硅胶散热层(14)设于电路板(1)的第二表面。

4.根据权利要求3所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：位于所述芯片(4)下方的电路板(1)设有散热通孔(5)，相应的，所述复合散热层(6)设有与电路板(1)上的散热通孔(5)相通的散热通孔(5)。

5.根据权利要求4所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：所述散热通孔(5)的内壁设有阻焊绿油。

6.根据权利要求1所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：所述散热基层(7)为铝基覆铜板。

7.根据权利要求1所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：所述散热基层(7)与散热锡膜(8)之间设有若干导热块(11)。

8.根据权利要求1所述的利于电路板(1)散热的智能手机，其特征在于：所述散热锡膜(8)的波形垂直高度为10～20μm。