[实用新型]集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统有效
| 申请号： | 201520215076.6 | 申请日： | 2015-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN204495485U | 公开（公告）日： | 2015-07-22 |
| 发明（设计）人： | 焦铬;魏书堤;赵磊;戴小新 | 申请（专利权）人： | 衡阳师范学院 |
| 主分类号： | G01K13/00 | 分类号： | G01K13/00 |
| 代理公司： | 衡阳市科航专利事务所 43101 | 代理人： | 邹小强 |
| 地址： | 421008 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统包括温度传感器模块、温度控制器模块、模数转换器模块、温度选择器模块、温度存储器模块及测试控制器模块。温度传感器模块的输出端通过信号线与温度控制器模块的输入端连接，温度控制器模块的输出端通过信号线与模数转换器模块的输入端连接，模数转换器模块的输出端通过信号线与温度选择器模块内的高温选择模块及低温选择模块的输入端连接，高温选择模块及低温选择模块的输出端分别通过信号线与温度存储器模块内的高温存储模块输入端及低温存储模块输入端连接，高温存储模块输出端及低温存储模块输出端通过信号线分别与测试控制器模块内的高温测试调度模块的输入端及低温测试调度模块输入端连接。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 系统 功耗 多点 温度 检测 | ||
【主权项】：
一种集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统，其特征是：包括温度传感器模块、温度控制器模块、模数转换器模块、温度选择器模块、温度存储器模块及测试控制器模块；所述的温度选择器模块内设有高温选择模块及低温选择模块；所述的温度存储器模块内设有高温存储模块及低温存储模块；所述的测试控制器模块内设有高温测试调度模块及低温测试调度模块，高温测试调度模块及低温测试调度模块的输出端与测试总线连接；温度传感器模块的输出端通过信号线与温度控制器模块内的温度判断逻辑电路模块的输入端连接，温度控制器模块的输出端通过信号线与模数转换器模块的输入端连接，模数转换器模块的输出端通过信号线与温度选择器模块内的高温选择模块及低温选择模块的输入端连接，温度选择器模块内的高温选择模块及低温选择模块的输出端分别通过信号线与温度存储器模块内的高温存储模块输入端及低温存储模块输入端连接，高温存储模块输出端及低温存储模块输出端通过信号线分别与测试控制器模块内的高温测试调度模块的输入端及低温测试调度模块输入端连接。
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