[实用新型]集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路验证测试技术，特别是一种对集成电路片上系统进行低功耗测试的多点温度检测系统。

背景技术

对采用深亚微米技术实现的集成电路进行验证测试时，集成电路片上系统内部的芯核在测试过程中存在高功耗和高密度的影响，导致片上系统内的芯核产生高温，芯核温度过高会导致芯核产生热斑或者损坏。因此，在测试过程中应该尽量避免高温对片上系统芯核的影响。如果在测试过程中片上系统内的芯核出现高温，必须在测试过程中进行处理，降低片上系统内的芯核温度。

传统的温度测试方法是采用热电阻二极管接到芯核的边缘进行温度采样，由于测试点单一、误差较大，所以测量的温度不准确；再就是对于没有分区的温度约束的测试调度，如果两个测试的组合温度大于给定的温度范围，测试就不能并行，从而导致多个测试在温度允许的范围内不能执行更多的并行测试。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足而提供一种对集成电路片上系统进行低功耗测试的多点温度检测系统。

本实用新型的技术方案是：一种集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统，包括温度传感器模块、温度控制器模块、模数转换器模块、温度选择器模块、温度存储器模块及测试控制器模块。

所述的温度选择器模块内设有高温选择模块及低温选择模块。

所述的温度存储器模块内设有高温存储模块及低温存储模块。

所述的测试控制器模块内设有高温测试调度模块及低温测试调度模块，高温测试调度模块及低温测试调度模块的输出端与测试总线连接。

温度传感器模块的输出端通过信号线与温度控制器模块内的温度判断逻辑电路模块的输入端连接，温度控制器模块的输出端通过信号线与模数转换器模块的输入端连接，模数转换器模块的输出端通过信号线与温度选择器模块内的高温选择模块及低温选择模块的输入端连接，温度选择器模块内的高温选择模块及低温选择模块的输出端分别通过信号线与温度存储器模块内的高温存储模块输入端及低温存储模块输入端连接，高温存储模块输出端及低温存储模块输出端通过信号线分别与测试控制器模块内的高温测试调度模块的输入端及低温测试调度模块输入端连接。

所述的温度传感器模块包括复数个温度传感器，由温度传感器对片上系统内的芯核进行多点采集。

所述的温度控制器模块包括温度判断逻辑电路模块、多路选择器模块、升温处理电路模块、降温处理电路模块及继续测试电路模块，温度判断逻辑电路模块的输出端通过信号线与多路选择器模块的输入端连接，多路选择器模块的输出端通过信号线分别与升温处理电路模块、降温处理电路模块及继续测试电路模块的输入端连接，温度控制器模块的温度控制端设有温度控制总线。

本实用新型与现有技术相比具有如下特点：

1、由于芯核内部所测的温度比热电阻二极管在芯核的边缘所测的温度更可靠，通过多个温度传感器在片上系统芯核内部进行多点采集的温度更加准确、可靠。

2、温度控制器模块对温度传感器反馈的温度进行相应地处理，能有效地避免芯核局部过热现象的产生。

3、对于温度约束的测试调度，如果两个测试的组合温度大于给定的温度范围就不能并行，温度控制器模块将满足条件的温度值传递给温度存储器模块，温度存储器模块将温度值按高温和低温分别存储，高温区域的测试与其他测试由于温度限制不相容而被孤立，低温区与其他测试相容可以与更多的测试并行调度，从而提高测试效率，减少测试应用时间。

以下结合附图和具体实施方式对本实用新型的详细结构作进一步描述。

附图说明

附图1为集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统的结构示意图；

附图2为温度控制器模块的结构示意图。

具体实施方式

一种集成电路片上系统的低功耗多点温度检测系统，包括温度传感器模块1、温度控制器模块2、模数转换器模块3、温度选择器模块4、温度存储器模块5及测试控制器模块6。

所述的温度选择器模块4内设有高温选择模块4-1及低温选择模块4-2。

所述的温度存储器模块5内设有高温存储模块5-1及低温存储模块5-2。

所述的测试控制器模块6内设有高温测试调度模块6-1及低温测试调度模块6-2，高温测试调度模块6-1及低温测试调度模块6-2的输出端与测试总线7连接。