[实用新型]一种用于背接触太阳能组件的电路装置有效

专利信息
申请号: 201520195884.0 申请日: 2015-04-02
公开(公告)号: CN204614792U 公开(公告)日: 2015-09-02
发明(设计)人: 占洪平 申请(专利权)人: 占洪平
主分类号: H01L31/0224 分类号: H01L31/0224;H01L31/048
代理公司: 北京恩赫律师事务所 11469 代理人: 宋波
地址: 271408 山*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种用于背接触太阳能组件的电路装置,包括穿孔绝缘胶膜3、与所述穿孔绝缘胶膜3胶合在一起的铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔、与所述金属箔的另一侧胶合在一起的太阳能组件背板,以及位于所述穿孔绝缘胶膜3孔内位置的电极簇点4,其中,所述金属箔上具有加工生成的电路,所述电极簇点4的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜3的厚度,所述电极簇点4与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接。本实用新型提供技术方案改善了背接触太阳能电池柔性电路装置的欧姆接触性,并显著节约了导电银胶的使用量,能够提高用于背接触太阳能组件的电路装置的导电效果、加工效率、加工成本。
搜索关键词: 一种 用于 接触 太阳能 组件 电路 装置
【主权项】:
一种用于背接触太阳能组件的电路装置,其特征在于,包括穿孔绝缘胶膜(3)、与所述穿孔绝缘胶膜(3)胶合在一起的铜箔、铝箔或其它导电性优异的金属箔、与所述金属箔的另一侧胶合在一起的太阳能组件背板,以及位于所述穿孔绝缘胶膜(3)孔内位置的电极簇点(4),其中,所述金属箔上具有加工生成的电路,所述电极簇点(4)的厚度不超过所述穿孔绝缘胶膜(3)的厚度,所述电极簇点(4)与所述太阳能组件的硅片正负极点通过导电银胶电气连接。
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