[实用新型]硅基LED芯片切割用分光器有效
| 申请号： | 201520187895.4 | 申请日： | 2015-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN204621357U | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 申辛海 | 申请（专利权）人： | 山西南烨立碁光电有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/067 | 分类号： | B23K26/067;B23K26/38;B23K26/402;B23K101/40 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 吴立 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种硅基LED芯片切割用分光器，属于LED芯片切割技术领域，为解决切割效率的技术问题，提供了一种结构简单，使用方便，避免切割过程中硅片产生弯翘、切割效率高的硅基LED芯片切割用分光器，所采用的技术方案为底座上设置有安装板，安装板上设置有阶梯通孔，阶梯通孔内设置有分光镜片，分光镜片的下端设置有定位螺塞，分光镜片的上端设置有微调螺塞，分光镜片外部设置有镜片定位圆环，镜片定位圆环通过螺栓固定在安装板上；本实用新型广泛用于硅基LED芯片的切割。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基 led 芯片 切割 分光 | ||
【主权项】：
硅基LED芯片切割用分光器，其特征在于：包括底座、安装板和分光镜片，所述底座上设置有安装板，所述安装板上设置有阶梯通孔，所述阶梯通孔内设置有分光镜片，所述分光镜片的下端设置有定位螺塞，分光镜片的上端设置有微调螺塞，分光镜片外部设置有镜片定位圆环，所述镜片定位圆环通过螺栓固定在安装板上。
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