[实用新型]一种高效散热的PCB电路板有效
| 申请号： | 201520174254.5 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN204442828U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 袁志贤 | 申请（专利权）人： | 袁志贤 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高效散热的PCB电路板，包括主板、焊盘和带有引脚的元器件，所述主板正面为布局面，背面为布线面，所述布局面设有绝缘胶层，所述布线面设有散热层；所述主板上设有通孔，所述元器件设于所述布局面，所述焊盘设于所述布线面，且所述元器件的引脚穿过所述通孔与所述焊盘连接，所述通孔内壁设有绝缘隔热层；所述主板上设有辅助孔，所述辅助孔穿过所述绝缘胶层和所述散热层。本实用新型不仅可以对电路板本身进行散热，还可以减少生产成本，也可以降低引脚热量对电路板的传递，以及隔绝电路板与电子元器件的热交换，且其厚度适应现有轻薄电路板的相关要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
一种高效散热的PCB电路板，包括主板、焊盘和带有引脚的元器件，其特征在于，所述主板正面为布局面，背面为布线面，所述布局面设有绝缘胶层，所述布线面设有散热层；所述主板上设有通孔，所述元器件设于所述布局面，所述焊盘设于所述布线面，且所述元器件的引脚穿过所述通孔与所述焊盘连接，所述通孔内壁设有绝缘隔热层；所述主板上设有辅助孔，所述辅助孔穿过所述绝缘胶层和所述散热层。
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