[实用新型]一种超薄型摄像头模组的柔性线路板有效
申请号: | 201520169230.0 | 申请日: | 2015-03-24 |
公开(公告)号: | CN204498460U | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 汪传林;潘陈华;丁爱平;曹焕威;夏孝敏 | 申请(专利权)人: | 深圳华麟电路技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人: | 张学群 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种超薄型摄像头模组的柔性线路板,包括柔性线路板和钢板增强板,所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域,所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空,所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。本实用新型保证了摄像头模组搭载面的平整度,因为钢板增强板的平整度不会受SMT贴片时的温度影响,克服了现有技术中柔性线路板在SMT贴片时导致的平整度缺陷,有效实现采用柔性线路板与高像素摄像头模组的结合,满足高像素摄像头模组对平整度的要求;另一方面,摄像头模组的芯片固定在钢板增强板而非柔性线路板上,减少了一层柔性线路板的厚度,减少摄像头的突出程度。 | ||
搜索关键词: | 一种 超薄型 摄像头 模组 柔性 线路板 | ||
【主权项】:
一种超薄型摄像头模组的柔性线路板,包括柔性线路板和钢板增强板,其特征在于:所述柔性线路板的线路走线绕过该芯片搭载区域,所述柔性线路板的芯片搭载区域挖空,所述钢板增强板贴合于柔性线路板背面并覆盖其芯片搭载区域。
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