[实用新型]用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板

摘要

本实用新型公开了一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，由黑色聚酰亚胺膜、胶黏剂层和铜箔构成，胶黏剂层粘接于所述黑色聚酰亚胺膜和所述铜箔之间，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5μm-50μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-25μm，所述铜箔的厚度为9μm-70μm。该用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板具有低透光和高遮蔽效果，解决业内软板线路设计易于被解读的缺点，而且黑色层不会产生裂纹和脱落，耐燃性和长期耐候性好，通过调整黑色聚酰亚胺膜及胶黏剂层的厚度易于实现薄型化。

主权项

一种用于柔性线路板的黑色聚酰亚胺铜箔基板，其特征在于：由黑色聚酰亚胺膜(1)、胶黏剂层(2)和铜箔(3)构成，胶黏剂层粘接于所述黑色聚酰亚胺膜和所述铜箔之间，所述黑色聚酰亚胺膜的厚度为7.5μm‑50μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm‑25μm，所述铜箔的厚度为9μm‑70μm。