[实用新型]一种用于不锈钢带的对接平台有效

专利信息
申请号: 201520132844.1 申请日: 2015-03-09
公开(公告)号: CN204504525U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 伍光磊;徐大鹏 申请(专利权)人: 江苏藤仓亨通光电有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70;B23K26/21
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种用于不锈钢带的对接平台,其克服对接处的缺陷满足激光焊接的需要,无需对钢带切边、即可直接焊接,提高了钢带的利用率,降低了生产成本。其包括接带平台座,所述接带平台座的上端面内凹有钢带槽,所述钢带槽的两端分别贯穿所述接带平台座的两端,所述钢带槽的底部两侧分别设置卡槽,所述卡槽朝向所述接带平台座侧壁内凹,所述钢带槽的正上方布置有两个相向布置的压块结构,工作状态下的所述压块结构的底部压装于钢带的上端面,两块所述压块结构的相向端部间留有焊接空间。
搜索关键词: 一种 用于 不锈钢 对接 平台
【主权项】:
一种用于不锈钢带的对接平台,其特征在于:其包括接带平台座,所述接带平台座的上端面内凹有钢带槽,所述钢带槽的两端分别贯穿所述接带平台座的两端,所述钢带槽的底部两侧分别设置卡槽,所述卡槽朝向所述接带平台座侧壁内凹,所述钢带槽的正上方布置有两个相向布置的压块结构,工作状态下的所述压块结构的底部压装于钢带的上端面,两块所述压块结构的相向端部间留有焊接空间。
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