[实用新型]光电传感器

摘要

本实用新型提供不易引起注射成形时树脂填充不足的光电传感器。光电传感器具有投光部、受光部、集成电路、电路封装部、第1外部连接端子。受光部接收来自投光部的光，并输出受光信号。集成电路处理受光信号。电路封装部封装集成电路。第1外部连接端子从电路封装部突出。第1外部连接端子具有第1电路连接部、第1内侧端子部、第1外侧端子部。第1电路连接部与集成电路连接。第1内侧端子部从第1电路连接部延伸。第1外侧端子部从第1内侧端子部延伸。第1内侧端子部具有位于电路封装部的外部的第1部分。第1部分在与第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比第1外侧端子部在与第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。

主权项

一种光电传感器，其特征在于，具有：投光部，受光部，接收来自所述投光部的光，并输出受光信号，集成电路，处理所述受光信号，电路封装部，封装所述集成电路，第1外部连接端子，从所述电路封装部突出；所述第1外部连接端子具有：第1电路连接部，与所述集成电路连接，第1内侧端子部，从所述第1电路连接部延伸出，第1外侧端子部，从所述第1内侧端子部延伸出；所述第1内侧端子部具有位于所述电路封装部的外部的第1部分，所述第1部分在与所述第1内侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸比所述第1外侧端子部在与所述第1外侧端子部延伸的方向相垂直的方向上的尺寸短。