[实用新型]一种柔性电路板有效
| 申请号： | 201520085920.8 | 申请日： | 2015-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN204560025U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 周永南;冯明月 | 申请（专利权）人： | 江阴通利光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 江阴大田知识产权代理事务所(普通合伙) 32247 | 代理人： | 赵贵春 |
| 地址： | 214400 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性电路板，包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上；所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。通过使用本实用新型所述的柔性电路板，可以实现电路板在使用过程中一定程度的弯折，为弯曲面板和可穿戴设备提供支持。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，其特征在于：包括聚酰亚胺基层和分别设置在聚酰亚胺基层上下表面的上胶黏层和下胶黏层，所述上胶黏层上粘结有上电子器件，所述上电子器件之间通过上铜导线联接，所述上铜导线印刷粘结于上胶黏层上；所述下胶黏层上粘结有下电子器件，所述下电子器件之间通过下铜导线联接，所述下铜导线印刷粘结于下胶黏层上；所述聚酰亚胺基层、上胶黏层和下胶黏层上设有连通的通孔，所述通孔内设有上下连通线路，所述上下连通线路两端分别与上铜导线和下铜导线联接。
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