[实用新型]用于无线通信系统的多层压电薄膜体声波谐振器有效

专利信息
申请号: 201520070282.2 申请日: 2015-01-30
公开(公告)号: CN204425293U 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 李庆文;张勇;王君;张延水;邓华;苏豪;鲍娌娜 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网山东省电力公司烟台供电公司
主分类号: H03H9/17 分类号: H03H9/17
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 代理人: 田欣欣;李雪花
地址: 100031 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了用于无线通信系统的多层压电薄膜体声波谐振器,用DBAR表示,形成于衬底上,包括底部电极、顶部电极、第三电极、第一压电层、第二压电层、第一导线、第二导线和第三导线;底部电极形成于衬底上;第一压电层位于底部电极上方,由氮化铝压电材料制成;第三电极位于第一压电层上,由钨、钼或铝经过图案化成型而成;第二电压层位于第三电极上方,由氧化锌压电材料制成;顶部电极由钨、钼或铝图案化成型制成;DBAR上对应触点、第一导线、第二导线和第三导线分别对应地和底部电极、顶部电极和第三电极进行电性连接;第一压电层、第三电极、第二压电层和顶部电极图案化成型后形成DBAR。具有很强的实用性。
搜索关键词: 用于 无线通信 系统 多层 压电 薄膜 声波 谐振器
【主权项】:
用于无线通信系统的多层压电薄膜体声波谐振器,形成于衬底上,其特征是:包括底部电极、顶部电极、第三电极、第一压电层、第二压电层、第一导线、第二导线和第三导线;所述衬底蚀刻形成腔体,牺牲材料沉积在衬底上以填充腔体;所述底部电极形成于衬底上方,所述衬底上沉积钨、钼或铝图案化处理成型为一个多边形的底部电极;所述底部电极上沉积氮化铝压电材料以形成具有向上C轴取向的第一压电层;所述第三电极由沉积于第一压电层上的钨、钼或铝图案化处理后形成;所述第二压电层位于第三电极上方,第三电极上沉积有氧化锌压电材料以形成具有向上C轴取向的第二压电层;所述第一压电层的C轴取向和第二压电层的C轴取向相反;所述顶部电极位于第二压电层上方,第二电压层上沉积有钨、钼或铝以形成位于最上方的顶部电极;所述第一压电层、第三电极、第二压电层和顶部电极经图案化形成多层压电薄膜体声波谐振器;所述第一导线连接底部电极,第二导线连接顶部部电极,第三导线连接第三电极,第一导线和第二导线相互连接使底部电极和顶部相连通。
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