[实用新型]具有晶圆移位限止结构的晶圆承盘有效

专利信息
申请号: 201520055354.6 申请日: 2015-01-27
公开(公告)号: CN204507511U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 罗郁南 申请(专利权)人: 晨州塑胶工业股份有限公司
主分类号: B65D1/36 分类号: B65D1/36
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 栾美洁
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型公开了一种具有晶圆移位限止结构的晶圆承盘,主要是通过设置一限位肋在二挡止部之间,藉此使限位肋及挡止部的组合构成一平面,克服已知晶圆承盘限止效果不佳的问题、提升晶圆承盘整体的限止能力,解决晶圆在晶圆承盘内大幅度的旋转及位移的问题。
搜索关键词: 具有 移位 限止 结构 晶圆承盘
【主权项】:
一种具有晶圆移位限止结构的晶圆承盘,其特征在于,包括:一承盘本体,所述承盘本体的一面具有多个承载平面,各承载平面供以容置多个晶圆;各承载平面的周围具有二挡止部,所述挡止部的高度高于所述承载平面的高度,二挡止部间具有一限位肋,所述挡止部与限位肋的组合构成至少一平面,所述限位肋的高度高于所述承载平面的高度;以及所述承载平面的周围具有至少二限位部,各限位部面对所述承载平面一侧的形状与所述承载平面周缘的形状相互对应,各限位部设置于所述承载平面的周围。
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