[实用新型]一种氩气填充稳流装置有效
| 申请号： | 201520049236.4 | 申请日： | 2015-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN204474791U | 公开（公告）日： | 2015-07-15 |
| 发明（设计）人： | 韩子萌;司鹏辉 | 申请（专利权）人： | 麦斯克电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B29/06 |
| 代理公司： | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人： | 卢洪方 |
| 地址： | 471000 河南省洛*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种氩气填充稳流装置，适用于直拉法硅单晶生产过程中向单晶炉体内填充氩气。本实用新型的氩气填充稳流装置通过由初级分流层（6）、二级分流层（5）、三级分流层（4）、末级分流层（3）构成的逐级倍增的四级分气孔流的前级整流体和后级稳流体以及稳流体导流沟槽（11）的共同作用，可使填充到单晶炉内的氩气流量分配平稳有序，偏流小并使炉室内氩气分布均匀，有效解决了由于氩气填充造成的晶棒摆动和晶棒氧碳含量超标的问题，明显提高了成晶率。本实用新型设计结构简单，组装定位可靠，安装和维修方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 填充 装置 | ||
【主权项】：
一种氩气填充稳流装置，其特征是：所述的一种氩气填充稳流装置主要是由前级整流体、后级稳流体、稳流体导流沟槽（11）、内六方连接螺钉（7）、定位销轴（8）、内六方连接螺钉（9）构成；其中：前级整流体是由初级分流层（6）、二级分流层（5）、三级分流层（4）、末级分流层（3）组成，初级分流层（6）、二级分流层（5）、三级分流层（4）以及末级分流层（3）上分别设有分气孔（17），形成逐级倍增的四级分气孔流；四级分流层相互之间采用定位销轴（8）组装在一起；后级稳流体是由稳流体内层部件（1）和稳流体外层部件（2）组成；后级稳流体的稳流体内层部件（1）通过内六方连接螺钉（7）与前级整流体连接在一起；后级稳流体的稳流体外层部件（2）采用内六方连接螺钉（9）与前级整流体的初级分流层（6）一起固定在单晶炉的付炉室内的顶部；稳流体导流沟槽（11）设置在后级稳流体的稳流体内层部件（1）和稳流体外层部件（2）之间，稳流体导流沟槽（11）的顶部与前级整流体的末级分流层（3）相连接，稳流体导流沟槽（11）的中部设计有稳流细颈（10）和圆滑弧面（12），稳流体导流沟槽（11）的下部为喇叭口状的扩径稳流通道（13）。
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