[实用新型]一种应用于测量半导体器件热阻的固定装置

摘要

一种应用于测量半导体器件热阻的固定装置属于半导体热阻测量领域。该装置包括压力调节螺栓(1)、平面轴承(2)、第一套筒(3)、压力弹簧(4)、第二套筒(5)、压杆回弹弹簧(6)、压杆(7)、水平横梁(8)、垂直立柱(9)、整体回弹弹簧(10)、第一手柄顶丝(11)、第二手柄顶丝(12)、压力传感器罩(13)、圆柱顶丝(14)、压力传感器(15)；该装置应用于在不同高度下，多种半导体器件的热阻测量。该装置结构简单可靠，器件承受压力可快速调节并定量显示。测量时，将被测器件固定于恒温平台上，用该装置压紧被测器件，逐渐加大被测器件承受的压力，测量热阻，得到在不同压力下的热阻值。测量结束后，该装置自动向上回弹，实现装置与被测器件快速脱离，对被测器件具有一定的保护作用。

主权项

一种应用于测量半导体器件热阻的固定装置，其特征在于：包括压力调节螺栓(1)、平面轴承(2)、第一套筒(3)、压力弹簧(4)、第二套筒(5)、压杆回弹弹簧(6)、压杆(7)、水平横梁(8)、垂直立柱(9)、整体回弹弹簧(10)、第一手柄顶丝(11)、第二手柄顶丝(12)、压力传感器罩(13)、圆柱顶丝(14)、压力传感器(15)；压力调节螺栓(1)由一个横向圆柱型手柄和一个纵向圆柱型螺栓组成，螺栓有外螺纹；第一套筒(3)由上下三个圆柱型套筒组成，第一部分外径大于第二部分，第二部分外径大于第三部分，第三部分底端外部有外螺纹；将压力调节螺栓(1)与第一套筒(3)顶端装配，装配后，压力调节螺栓(1)的纵向圆柱型螺栓部分位于第一套筒(3)内部；压力调节螺栓(1)下方是平面轴承(2)，平面轴承(2)下方是压力弹簧(4)；平面轴承(2)和压力弹簧(4)都位于第一套筒(3)内；第二套筒(5)是一个圆筒，圆筒顶端内径大，底端内径小，第二套筒(5)顶端内径与第一套筒(3)底端外径一致，第二套筒(5)顶端有内螺纹；压杆(7)由上下两个圆柱组成，第一部分直径大于第二部分，第二部分底端有外螺纹；将压杆回弹弹簧(6)套在压杆(7)第二部分外部，然后穿过第二套筒(5)；将第一套筒(3)底端与第二套筒(5)顶端装配，装配后，第一套筒(3)位于第二套筒(5)上方，压杆(7)位于压力弹簧(4)下方；压力传感器罩(13)是一个圆筒，圆筒顶端内径小，底端内径大，底端一侧有一圆形通孔，另一侧有一U型通孔；压力传感器罩(13)顶端内径与压杆(7)底端外径一致，压力传感器罩(13)顶端有内螺纹，将压杆(7)底端与压力传感器罩(13)顶端装配，装配后，压杆(7)位于压力传感器罩(13)上方；水平横梁(8)由圆柱型套筒A和方形横梁B组成；圆柱型套筒A位于方形横梁B上方的部分，侧面有一圆形通孔，圆柱型套筒A底端内部有一台阶；将整体回弹弹簧(10)置于圆柱型套筒A内部，位于圆柱型套筒A底端台阶上方；将第一套筒(3)穿过圆柱型套筒A，第一套筒(3)第一部分位于圆柱型套筒A上方，第一套筒(3)第二部分、第三部分位于圆柱型套筒A内部，整体回弹弹簧(10)套在第一套筒(3)第三部分外部，第一套筒(3)第三部分底端穿过圆柱型套筒A底端；第一手柄顶丝(11)穿过圆柱型套筒A侧面圆形通孔，将圆柱型套筒A与套筒3垂直位置固定；垂直立柱(9)是一个长方体，顶端有一方形通孔，顶端侧面有一圆形通 孔；将水平横梁(8)的方形横梁B穿过垂直立柱(9)的方形通孔，第二手柄顶丝(12)穿过垂直立柱(9)侧面圆形通孔，将方形横梁B与垂直立柱(9)水平位置固定；垂直立柱(9)底端有四个圆形内螺纹孔，固定于热沉平台上方；将压力传感器(15)置于压力传感器罩(13)内部，压力传感器(15)的数据线穿过压力传感器罩(13)侧面U型通孔；将圆柱顶丝(14)穿过压力传感器罩(13)侧面圆形通孔，将压力传感器(15)与压力传感器罩(13)固定。