[发明专利]一种微电子包装复合材料在审
| 申请号： | 201510968448.7 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105385157A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 杨磊 | 申请（专利权）人： | 合肥仲农生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/34;C08G73/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子包装复合材料，包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、碳化硅，所述二酐、二铵均为化学纯，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯，所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。本发明材料采用具有低摩尔极化度、高自由体积的单体，将纳米碳化硅小分子掺入其中，从而得到介电常数更低、通透性更高的环氧树脂取代材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 包装 复合材料 | ||
【主权项】：
一种微电子包装复合材料，其特征在于：包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、碳化硅，所述二酐、二铵均为化学纯，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯，所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。
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