[发明专利]一种微电子包装复合材料在审
| 申请号： | 201510968448.7 | 申请日： | 2015-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105385157A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 杨磊 | 申请（专利权）人： | 合肥仲农生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K3/34;C08G73/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 微电子 包装 复合材料 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电子包装复合材料，其特征在于：包括二酐、二铵、二甲基乙酰胺、银浆导电胶、碳化硅，所述二酐、二铵均为化学纯，所述二甲基乙酰胺、碳化硅均为分析纯，所述二酐、二铵、二甲基乙酰胺的质量百分比例为1:1:1.05，所述碳化硅的平均粒度小于50mm。
2.根据权利要求1所述的一种微电子包装复合材料，其特征在于：所述复合材料的制备方法包括以下步骤：将二酐、二铵、二甲基乙酰胺按照所述比例混合搅拌，在保证溶质不超过35%的条件下控制溶剂的用量，在机械搅拌作用下，保证化学反应的时间在8小时以上，即制成聚酰胺酸，然后加入碳化硅粉体颗粒，继续搅拌5小时以上，并均匀涂刷在普通玻璃板上，均匀铺开，在25℃下放置3小时，充分挥发溶剂后，将其置于恒温干燥箱中加热固化成型后，便可成为机加工材料。
3.根据权利要求2所述的一种微电子包装复合材料，其特征在于：所述碳化硅的最大含量为4.0%。
4.根据权利要求2所述的一种微电子包装复合材料，其特征在于：所述聚酰胺酸中还加入一定的助剂。
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