[发明专利]触控面板与电子装置有效
申请号: | 201510943583.6 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN106886325B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 庄尧智;蔡清丰;马士伟;刘家宇 | 申请(专利权)人: | 瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 中国台湾台北市内*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种触控面板与电子装置,其中触控面板包含:基板、透明导电层、金属层、覆盖层、异向导电材料层及软性电路板。透明导电层设置于基板之上,透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚。金属层设置于基板之上并包括至少一条金属导线,金属导线电性连接触控电极图案与接合接脚。覆盖层覆盖触控电极图案与金属导线。异向导电材料层设置于接合接脚之上。软性电路板包括至少一个接合引脚,接合引脚设置于异向导电材料层之上,并且借由异向导电材料层电性连接接合接脚。借此,本发明的触控面板,导电块可提供低电阻的导电路径。 | ||
搜索关键词: | 面板 电子 装置 | ||
【主权项】:
一种触控面板,其特征在于,所述触控面板包括:基板;透明导电层,其设置于所述基板之上,所述透明导电层包括触控电极图案与至少一个接合接脚;金属层,其设置于所述基板之上并包括至少一条金属导线,所述金属导线电性连接所述触控电极图案与所述接合接脚;覆盖层,其覆盖所述触控电极图案与所述金属导线;异向导电材料层,其设置于所述接合接脚之上;以及软性电路板,其包括至少一个接合引脚,所述接合引脚设置于所述异向导电材料层之上,并且借由所述异向导电材料层电性连接所述接合接脚。
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