[发明专利]电子元器件组装结构在审

专利信息
申请号: 201510925412.0 申请日: 2015-12-14
公开(公告)号: CN105407675A 公开(公告)日: 2016-03-16
发明(设计)人: 姜国清;杨太平;卢晖 申请(专利权)人: 重庆瑞阳科技股份有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 罗满
地址: 400023 重*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 本申请所提供的电子元器件组装结构,包括装饰条、面板和电子元器件,装饰条上设置有连接件,面板上设置有与连接件连接的固定件,电子元器件设置于面板下方,装饰条底部还设置有定位部件,面板上设置有用于卡接定位部件的定位孔槽。装饰条与面板连接,面板与电子元器件连接,装饰条通过连接件与面板上的固定件连接,而由于还有定位部件和面板上的定位孔槽,定位部件与定位孔槽配合,安装时,定位部件起到定位和导向的作用,只要定位部件安装到位,连接件和固定件就能容易安装定位,实现了提供一种易于安装的电子元器件组装结构。
搜索关键词: 电子元器件 组装 结构
【主权项】:
一种电子元器件组装结构,其特征在于,包括装饰条(1)、面板(2)和电子元器件(3),所述装饰条(1)上设置有连接件,所述面板(2)上设置有与所述连接件连接的固定件,所述电子元器件(3)设置于所述面板(2)下方,所述装饰条(1)底部还设置有定位部件(4),所述面板(2)上设置有用于卡接所述定位部件(4)的定位孔槽。
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