[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201510881401.7 申请日: 2015-12-03
公开(公告)号: CN105679826B 公开(公告)日: 2020-07-21
发明(设计)人: 李哉勋 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/762;H01L27/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 王新华
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种半导体器件如下。基板包括NMOS区域和PMOS区域。第一沟槽和第二沟槽设置在NMOS区域中。第一缓冲层设置在第一沟槽和第二沟槽中。应力体设置在第一沟槽和第二沟槽中并设置在第一缓冲层上。第一沟道区设置在第一沟槽和第二沟槽之间并设置在基板中。第一栅电极设置在第一沟道区域上。第三沟槽设置在PMOS区域中。第二缓冲层设置在第三沟槽中。第二沟道区域设置在第三沟槽中,设置在第二缓冲层上,并具有与基板不同的半导体材料。第二栅电极设置在第二沟道区域上。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件件,包括:基板,包括NMOS区域和PMOS区域;第一沟槽和第二沟槽,设置在所述NMOS区域中;第一缓冲层,设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽中;应力体,设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽中并设置在所述第一缓冲层上;第一沟道区域,设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽之间并设置在所述基板中;第一栅电极,设置在所述第一沟道区域上;第三沟槽,设置在所述PMOS区域中;第二缓冲层,设置在所述第三沟槽中;第二沟道区域,设置在所述第三沟槽中,设置在所述第二缓冲层上,并具有与所述基板不同的半导体材料;以及第二栅电极,设置在所述第二沟道区域上。
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