[发明专利]半导体器件有效
申请号: | 201510881401.7 | 申请日: | 2015-12-03 |
公开(公告)号: | CN105679826B | 公开(公告)日: | 2020-07-21 |
发明(设计)人: | 李哉勋 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/762;H01L27/02 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 王新华 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种半导体器件如下。基板包括NMOS区域和PMOS区域。第一沟槽和第二沟槽设置在NMOS区域中。第一缓冲层设置在第一沟槽和第二沟槽中。应力体设置在第一沟槽和第二沟槽中并设置在第一缓冲层上。第一沟道区设置在第一沟槽和第二沟槽之间并设置在基板中。第一栅电极设置在第一沟道区域上。第三沟槽设置在PMOS区域中。第二缓冲层设置在第三沟槽中。第二沟道区域设置在第三沟槽中,设置在第二缓冲层上,并具有与基板不同的半导体材料。第二栅电极设置在第二沟道区域上。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件件,包括:基板,包括NMOS区域和PMOS区域;第一沟槽和第二沟槽,设置在所述NMOS区域中;第一缓冲层,设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽中;应力体,设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽中并设置在所述第一缓冲层上;第一沟道区域,设置在所述第一沟槽和所述第二沟槽之间并设置在所述基板中;第一栅电极,设置在所述第一沟道区域上;第三沟槽,设置在所述PMOS区域中;第二缓冲层,设置在所述第三沟槽中;第二沟道区域,设置在所述第三沟槽中,设置在所述第二缓冲层上,并具有与所述基板不同的半导体材料;以及第二栅电极,设置在所述第二沟道区域上。
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