[发明专利]一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法有效
| 申请号： | 201510873762.7 | 申请日： | 2015-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN105390595B | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 李琦;毛明华;方耀豪;陈忠兴 | 申请（专利权）人： | 广州市信自达实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人： | 姚迎新 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州经济技术开*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体生产制造领域，尤其涉及一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法，主要包括以下步骤：S1.制作出整片的倒装COW结构；S2.在所述倒装COW结构的衬底表面涂覆荧光胶层，烘烤固化；S3.激光切割并劈裂形成倒装芯片；S4.提供双面胶带和治具，所述治具上设有与倒装芯片相配合的沟道，将所述双面胶带的一面贴合到治具上；S5.将所述倒装芯片的焊盘面与双面胶带的另一面贴合；S6.将高反射率的白胶注入所述治具的沟道，烘烤固化；S7.沿着所述治具的沟道切开，形成单向高色阶一致性白光元件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 单向 高色阶 一致性 白光 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种单向高色阶一致性白光元件的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1.制作出整片的倒装COW结构(CHIP ON WAFER)；S2.在所述倒装COW结构(CHIP ON WAFER)的衬底表面涂覆荧光胶层，烘烤固化,烘烤温度为120℃，烘烤时间为2.5小时：通过旋涂或者喷涂的方法涂覆荧光胶层，单片倒装COW结构(CHIP ON WAFER)的荧光胶层的厚度波动小于10μm，相邻倒装COW结构(CHIP ON WAFER)的荧光胶层的厚度波动小于20μm；S3.激光切割并劈裂形成倒装芯片：S31.运用机械切割或腐蚀的方法在所述荧光胶层表面设有激光切割道，所述激光切割道与倒装COW结构(CHIP ON WAFER)的沟道图形相对齐，其宽度大于12μm；S32.在所述激光切割道上进行激光或隐形激光切割并劈裂形成倒装芯片；S4.提供双面胶带和治具，所述治具上设有与倒装芯片四个侧面相配合的沟道，将所述双面胶带的一面贴合到治具上；S5.将所述倒装芯片的焊盘面与双面胶带的另一面贴合；S6.将高反射率的白胶注入所述治具的沟道，烘烤固化；S7.沿着所述治具的沟道切开，形成单向高色阶一致性白光元件。
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