[发明专利]一种应用于LED封装机的抗震结构

摘要

本发明公开了一种应用于LED封装机的抗震结构，包括底架和设置在底架上的支撑板组，所述支撑板组包括由上而下依次设置的第一平板、第二平板和第三平板，第一平板和第三平板的厚度均大于第二平板的厚度，第二平板和第三平板的横截面的面积均大于第一平板的横截面的面积。第一平板、第二平板和第三平板构成的支撑板组使得缓冲减震性能提高，第三平板底部均匀地设置有若干连接底架的第一安装块，这种小面积的接触方式，降低了加工接触面的难度，提高了接触面的平面度，减少了抗震结构的内应力。

主权项

1.一种应用于LED封装机的抗震结构，其特征在于，包括底架(2)和设置在底架(2)上的支撑板组(1)，所述支撑板组(1)包括由上而下依次设置的第一平板(11)、第二平板(12)和第三平板(13)，第一平板(11)和第三平板(13)的厚度均大于第二平板(12)的厚度，第二平板(12)和第三平板(13)的横截面的面积均大于第一平板(11)的横截面的面积；所述底架(2)与支撑板组(1)的连接处均布有若干第一安装块(21)，底架(2)包括相互平行设置的上框架(22)和下框架(23)，以及连接上框架(22)与下框架(23)的四条立柱(24)，上框架(22)和下框架(23)呈矩形，四条立柱(24)分别设置在上框架(22)和下框架(23)的四个角上；上框架(22)的内侧设置有连接上框架(22)的两条长边的上连杆(221)，下框架(23)的内侧设置有连接下框架(23)的两条长边的下连杆(231)，上连杆(221)与上框架(22)的短边相平行，上连杆(221)和下连杆(231)相互平行设置；上连杆(221)和下连杆(231)之间连接有X型连接件(25)，上框架(22)与立柱(24)之间连接有斜撑杆(26)。