[发明专利]减薄型LCD显示屏模组的制造方法有效
| 申请号： | 201510852980.2 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105388643B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 刘辽平;刘程 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 沈亚芳 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种LCD显示屏模组的制造方法，它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压；(4)、IC本压；(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150‑160度；(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，所述带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。采用上述方法后，制造较薄的产品时良品率高。 | ||
| 搜索关键词： | lcd 显示屏 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种减薄型LCD显示屏模组的制造方法，其特征在于：它包括以下步骤：(1)、对LCD主板进行清洗；(2)、在LCD主板的IC区域贴附第一异方性导电胶；(3)、IC预压：将IC预压在LCD主板的IC区域上的第一异方性导电胶上；(4)、IC本压：将IC压合在LCD主板上，压头的温度为210‑230度，压合时间为4‑9秒；(5)、在LCD主板的线路区域贴附第二异方性导电胶，然后将柔性线路板压合在LCD主板上，所述柔性线路板本压时的压头温度为150‑160度；(6)、在线路区域跟IC的连接处的台阶位置进行点胶来保护线路区域和IC；(7)、在LCD主板的两面都贴偏光片成型，带有线路的一面的偏光片大于玻璃的显示区并盖住线路区域和IC。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西合力泰科技有限公司，未经江西合力泰科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510852980.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：液晶显示面板的制造方法
- 下一篇：一种连续可调光强的光衰减装置
