[发明专利]一种低成本的光电模块有效
| 申请号： | 201510851539.2 | 申请日： | 2015-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN105431006B | 公开（公告）日： | 2019-01-22 |
| 发明（设计）人： | 胡胜磊;张玓;傅焰峰;汤学胜;付永安;孙莉萍;马卫东 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人： | 杨文录 |
| 地址： | 430205 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低成本的光电模块，包括模块散热底壳(1)、PCBA(2)、块状凸台(3)、密封件(4)、半导体芯片组件(5)，块状凸台(3)设置于模块散热底壳(1)底面，半导体芯片组件(5)贴装在块状凸台(3)上，PCBA(2)与块状凸台(3)相邻设置，半导体芯片组件(5)与PCBA(2)电气连接；密封件(4)、PCBA(2)、块状凸台(3)组合形成内置半导体芯片组件(5)的封闭空间。该发明装置增强了器件的散热特性，节省或简化了制作器件所需的管壳，缩短了模块的制作工艺，有利于集成扩展以及批量制作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 光电 模块 | ||
【主权项】：
1.一种低成本的光电模块，其特征在于：包括模块散热底壳(1)、PCBA(2)、块状凸台(3)、密封件(4)、半导体芯片组件(5)，块状凸台(3)设置于模块散热底壳(1)底面，半导体芯片组件(5)贴装在块状凸台(3)上，PCBA(2)与块状凸台(3)相邻设置，半导体芯片组件(5)与PCBA(2)电气连接；所述密封件(4)为“L”形状的半封闭空壳，空壳倒扣并罩住半导体芯片组件(5)，密封件(4)、PCBA(2)、块状凸台(3)共同形成一个闭合的空间。
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