[发明专利]一种低成本的光电模块

权利要求书

1.一种低成本的光电模块，其特征在于：包括模块散热底壳(1)、PCBA(2)、块状凸台(3)、密封件(4)、半导体芯片组件(5)，块状凸台(3)设置于模块散热底壳(1)底面，半导体芯片组件(5)贴装在块状凸台(3)上，PCBA(2)与块状凸台(3)相邻设置，半导体芯片组件(5)与PCBA(2)电气连接；所述密封件(4)为“L”形状的半封闭空壳，空壳倒扣并罩住半导体芯片组件(5)，密封件(4)、PCBA(2)、块状凸台(3)共同形成一个闭合的空间。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述密封件(4)为半封闭空壳，该空壳倒扣于块状凸台(3)、PCBA(2)上罩住半导体芯片组件(5)，密封件(4)、PCBA(2)、块状凸台(3)的接触位置以及PCBA(2)与块状凸台(3)的接触位置为密闭带。

3.根据权利要求2所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述密闭带采用胶水或焊锡填充其中。

4.根据权利要求1所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述块状凸台(3)和模块热底壳(1)为一体成型或分立组件。

5.根据权利要求1所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述块状凸台(3)采用导热系数较高的材料。

6.根据权利要求5所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述块状凸台(3)的材料采用铜钨。

7.根据权利要求5或6所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述密封件(4)与半导体芯片组件(5)输出光对应的一侧开有密封的通光孔径。

8.根据权利要求7所述的一种低成本的光电模块，其特征在于：所述密封件(4)材料采用铝或者可伐或者塑料或者玻璃或者硅。