[发明专利]用于评估和制造增材制造组件的系统和工艺有效
申请号: | 201510830777.5 | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105825039B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | J.P.小里佐;A.Z.多赫蒂;J.R.博伊尔 | 申请(专利权)人: | 联合工艺公司 |
主分类号: | G05B19/4099 | 分类号: | G05B19/4099;G05B19/408;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00 |
代理公司: | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李晨;胡斌 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种确定一组增材制造参数的示例性方法包括:a)确定组件的至少一个表面的标称参数,b)确定所述标称参数中的至少一个二阶变化,c)至少部分地基于所述标称参数和所述二阶变化,预测实际所得尺寸,以及d)响应于所述预测的实际所得尺寸,调整至少一个增材制造工艺参数。 | ||
搜索关键词: | 用于 评估 制造 组件 系统 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种确定一组增材制造参数的方法,其包括:/na) 确定组件的与至少一个表面相关联的标称参数;/nb) 确定所述标称参数中的至少两个二阶变化;/nc) 至少部分地基于所述标称参数和所述至少两个二阶变化来预测实际所得尺寸;以及/nd) 响应于所述预测的实际所得尺寸来调整至少一个增材制造工艺参数,以补偿因所述至少两个二阶变化而产生的凭经验测得的表面粗糙度,/n其中,所述至少两个二阶变化包括以下中的至少一者:增材制造工艺期间的粉末扰动、粉末微粒大小变化、电源变化、束流剖面以及烧结表面相对于先前和后续烧结表面的定向。/n
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