[发明专利]一种压力传感器

摘要

本发明公开了压力检测设备领域内的一种压力传感器，包括插接式壳体，壳体的前端加工有蒸汽管路，蒸汽管路内开设有压力通孔，蒸汽管路的外部套装有密封管，蒸汽管路的顶部铆接有基板，基板上开设有通气孔，基板上设置有压力感应芯片，压力感应芯片经胶水固定，空腔的上方封闭设置有盖板，盖板上加工有凸台，凸台的边缘加工有飞边，凸台上套设有防尘帽，凸台中部开设有压力孔，压力孔的底部经滤膜封闭，滤膜经凸圈固定，压力感应芯片与基板之间、基板与插接端子之间均通过邦定线连接，插接端子贯穿壳体延伸至插接孔伸出，壳体侧面设置有锁扣组件，本发明结构可靠，制造简单，装配容易，成本较低，可用于传统低压油箱压力检测。

主权项

1.一种压力传感器，其特征在于，包括插接式壳体，所述壳体的前端内部加工有测量相对压力的空腔，壳体的后端加工有插接件和插接孔，所述空腔的底部加工有外凸的蒸汽管路，蒸汽管路内开设有连通所述空腔的压力通孔，蒸汽管路的外部套装有密封管，蒸汽管路的顶部铆接有基板，基板上开设有与所述压力通孔连通的通气孔，基板上设置有封闭通气孔的压力感应芯片，压力感应芯片的外周设置有固定在基板上的胶水限位套，所述胶水限位套内填充有保护压力感应芯片的胶水，所述空腔的上方封闭设置有盖板，所述盖板上加工有凸台，所述凸台的边缘加工有飞边，所述凸台上套设有防尘帽，所述防尘帽与凸台之间形成迷宫型空气通道，所述凸台中部开设有与空腔连通的压力孔，所述压力孔的底部经滤膜封闭，所述滤膜经凸圈固定，压力感应芯片与基板之间、基板与插接端子之间均通过邦定线连接，所述插接端子贯穿壳体延伸至插接孔伸出，所述壳体侧面设置有锁扣组件，所述锁扣组件包括固定在壳体上的限位卡扣、活动设置的限位插片以及锁定限位插片的限位卡片，所述限位插片的顶部内侧加工有扣接在壳体顶面的楔形凸起，所述限位卡片的顶部外侧加工有扣接在限位卡扣上的方形凸起，所述限位卡片的底部内侧加工有扣接在壳体底面上的梯形凸起。