[发明专利]一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板制造方法

摘要

本发明是一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板的制造方法，利用多层陶瓷共烧工艺，选用适合HTCC工艺的生瓷带为基材，钨作为金属化材料，采用隔垫马兰膜以及无缝拼接叠片层压方法，所制作孤立凸台型结构HTCC基板，可以实现外凸台加工精度为                                               ±0.10mm，并且确保上下层位置偏移小于0.20mm，确保层与层之间互连布线关系，确保HTCC基板满足国军标的各项电性能指标要求。

主权项

 一种高精度孤立凸台型结构HTCC基板的制作方法，其特征是包括如下工艺步骤：1）采用适合HTCC工艺的流延生瓷带，根据产品金属化布线要求进行逐层打孔，填孔，印刷操作；2）将完成金属化图形填孔与印刷的生瓷带按照凸台部分与基座部分分别在叠片板上进行第一次叠片和热压，热压压力为100‑300psi；3）将经过热压的凸台部分生瓷带采用激光烧蚀技术，将瓷件凸台部分按照产品要求的尺寸加工出来，加工过程中，整叠空腔生瓷带以及单独的凸台瓷件都保留；4）凸台部分的整叠生瓷带经过激光烧蚀加工结束后，采用粘尘滚轮或者毛刷清理激光烧蚀后残留在单独凸台瓷件与整叠空腔瓷带表面的粉尘；5）采用激光烧蚀技术加工出一张内部有空腔的马兰膜，去掉马兰膜中的空腔部分，保留整张带空腔的马兰膜；6）将整叠生瓷带基座部分，加工好的整张带空腔的马兰膜，带空腔的整叠生瓷带以及凸台瓷件在叠片板上进行第二次叠片和热压，热压参数为500‑1000psi；7）热压结束后，将整叠生瓷上层的凸台余料以及马兰膜一同取出，得到凸台型结构基板的整叠生瓷；8）将凸台型结构基板的整叠生瓷经过生切，烧结，得到凸台型HTCC基板。