[发明专利]脆性基板的切断方法

摘要

本发明涉及脆性基板的切断方法。本发明的脆性基板的切断方法可准确地沿在其正下方不具有裂痕的沟槽线进行切断。具有第1部分及第2部分的沟槽线以获得无裂痕状态的方式形成在玻璃基板的第1面上。以第1面与载台对向的方式将玻璃基板载置在载台上。使应力施加构件以接触于玻璃基板的第2面中与沟槽线的第1部分对向的第3部分且从与第2部分对向的第4部分离开的方式接触于第2面。使应力施加构件接触的步骤是以第1部分保持于无裂痕状态的方式进行。通过一面保持应力施加构件接触于第3部分的状态，一面使应力施加构件接触于第4部分，而产生从沟槽线的第2部分向第1部分伸展的裂痕。

主权项

一种脆性基板的切断方法，其包括：准备脆性基板的步骤，该脆性基板具有第1面及与所述第1面相反的第2面，且具有与所述第1面垂直的厚度方向；通过一面将刀尖向所述脆性基板的第1面上按压一面使所述刀尖在所述第1面上移动而在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，由此形成具有第1及第2部分的沟槽线的步骤；且形成所述沟槽线的步骤是以获得在所述沟槽线的至少所述第1部分的正下方所述脆性基板在与所述沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括：以所述脆性基板的所述第1面与载台对向的方式将所述脆性基板载置在所述载台上的步骤；及使应力施加构件以接触于所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第1部分对向的第3部分且从与所述第2部分对向的第4部分离开的方式接触于所述脆性基板的所述第2面的步骤；且使所述应力施加构件接触的步骤是以所述第1部分保持于无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括如下步骤：通过一面保持所述应力施加构件接触于所述脆性基板的所述第2面的所述第3部分的状态，一面使所述应力施加构件接触于所述脆性基板的所述第2面的所述第4部分，而产生从所述沟槽线的所述第2部分向所述第1部分伸展的裂痕，由此沿所述沟槽线切断所述脆性基板。