[发明专利]脆性基板的切断方法

权利要求书

1.一种脆性基板的切断方法，其包括：

准备脆性基板的步骤，该脆性基板具有第1面及与所述第1面相反的第2面，且具有与所述第1面垂直的厚度方向；

通过一面将刀尖向所述脆性基板的第1面上按压一面使所述刀尖在所述第1面上移动而在所述脆性基板的所述第1面上产生塑性变形，由此形成具有第1及第2部分的沟槽线的步骤；其中，所述第2部分的深度大于所述第1部分的深度，且形成所述沟槽线的步骤是以获得所述脆性基板在所述沟槽线的至少所述第1部分的正下方处在与所述沟槽线交叉的方向上连续性地连结的状态即无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括：

以所述脆性基板的所述第1面与载台对向的方式将所述脆性基板载置在所述载台上的步骤；及

使应力施加构件以接触于所述脆性基板的所述第2面中与所述沟槽线的所述第1部分对向的第3部分且离开与所述第2部分对向的第4部分的方式接触于所述脆性基板的所述第2面的步骤；且使所述应力施加构件接触的步骤是以所述第1部分保持于无裂痕状态的方式进行；且该脆性基板的切断方法进而包括如下步骤：

通过一面保持所述应力施加构件接触于所述脆性基板的所述第2面的所述第3部分的状态，一面使所述应力施加构件接触于所述脆性基板的所述第2面的所述第4部分，而产生从所述沟槽线的所述第2部分向所述第1部分伸展的裂痕，由此沿所述沟槽线切断所述脆性基板。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中在切断所述脆性基板的步骤之前，进而包括仅沿所述沟槽线的所述第1及第2部分中的所述第2部分产生裂痕的步骤。

3.根据权利要求2所述的脆性基板的切断方法，其中在形成所述沟槽线的步骤中，为形成所述沟槽线的所述第2部分而对所述刀尖施加的负荷，高于为形成所述沟槽线的所述第1部分而对所述刀尖施加的负荷。

4.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中进而包括通过使所述刀尖撞上所述脆性基板的所述第1面的边缘而在所述边缘形成缺口的步骤，且所述沟槽线的所述第2部分位于所述缺口上。

5.根据权利要求1所述的脆性基板的切断方法，其中在切断所述脆性基板的步骤之前，进而包括：

在所述脆性基板形成露出所述沟槽线的所述第2部分的端面的步骤；及

使所述端面的表面粗糙度增大的步骤。