[发明专利]BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法

摘要

本发明涉及一种BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法，包括：将BGA芯片固定在三维移动平台上；将红外热像仪固定在与三维移动平台的z轴相连的支撑架上；采用入射角度可调的支架固定激光器；使激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的待测焊盘进行预热；对待测焊盘进行加热；若温升最高为55℃±3℃，则判断为合格焊点；若温升最高在25℃±3℃，则判断为虚焊、气孔、裂纹、缺球缺陷；若温升最高在40℃±3℃，则判断为桥连；调整三维移动平台的x轴或y轴，使得激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的下一个待测焊盘。本发明采用较小的激光束斑直径进行逐点扫描测温的检测方法，具有无损、缺陷辨识度高、判断直观简洁特点。

主权项

一种BGA芯片焊点缺陷逐点扫描测温检测方法，该方法包括下列顺序的步骤：（1）采用载物支架将BGA芯片固定在三维移动平台上，使BGA芯片水平放置；（2）将红外热像仪固定在与三维移动平台的z轴相连的支撑架上，使红外热像仪位于BGA芯片的芯片所在一侧，在z方向上移动调焦、定位，保证被测BGA芯片的焊球区域在视野范围内；（3）采用入射角度可调的支架固定激光器，使激光器位于BGA芯片的基底所在一侧；（4）使激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的待测焊盘进行预热，直至在PC机上观察到热像图；（5）调整激光器的加热功率和脉冲时间，对经过预热的待测焊盘进行加热，红外热像仪实时检测BGA芯片焊球区域的温升过程，同时拍摄温升最高点的热像图并发送至PC机；（6）PC机对接收到的数据进行处理，得到温升曲线和热像图，在激光器的加热功率和脉冲时间不变的情况下，若温升最高为55℃±3℃，则判断为合格焊点；若温升最高在25℃±3℃，则判断为虚焊、气孔、裂纹、缺球缺陷；若温升最高在40℃±3℃，则判断为桥连；（7）调整三维移动平台的x轴或y轴，使得激光器的激光束斑对准BGA芯片的基底上的下一个待测焊盘，返回步骤（4）。