[发明专利]一种空间用可伐/银金属层状复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201510781902.8 | 申请日: | 2015-11-16 |
公开(公告)号: | CN106711261B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 范襄;于振海;陈萌炯;池卫英;雷刚;徐建文;沈斌;吴庆 | 申请(专利权)人: | 上海空间电源研究所 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/18;B21B1/40;B21B9/00;B21B45/02;B21B45/04;B21B47/00 |
代理公司: | 上海航天局专利中心 31107 | 代理人: | 金家山 |
地址: | 200245 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及空间用可伐/银金属层状复合材料及其制备方法,复合材料包括:一层Kovar合金箔片;两层纯银箔,由作为面层的纯银箔和作为中间层的Kovar合金箔片构成叠层“三明治”结构,上中下三层之间通过轧制复合形成化学键连接成一体。制备方法,按照纯银箔、Kovar合金箔片和纯银箔的顺序叠成“三明治”结构的组合坯料;将组合坯料进行热轧制复合连接;轧制复合后,在惰性气体气氛下进一步退火处理,退火处理完成后,获得空间用可伐/银金属层状复合材料。本发明的复合材料具有良好的空间环境适应性、导热性、导电性和可焊性,满足空间电子封装应用要求;制作工艺简单、质量稳定可控、操作方便、可实现大面积自动化卷对卷批量生产。 | ||
搜索关键词: | 银箔 层状复合材料 合金箔片 空间用 银金属 可伐 制备 三明治 退火处理 轧制复合 组合坯料 复合材料 导热性 惰性气体气氛 导电性 化学键连接 复合连接 空间电子 空间环境 应用要求 制作工艺 质量稳定 卷对卷 可焊性 中间层 叠层 可控 两层 面层 三层 热轧 封装 自动化 生产 | ||
【主权项】:
1.一种空间用可伐/银金属层状复合材料,其特征在于,包括:一层Kovar合金箔片;两层纯银箔,由作为面层的所述纯银箔和作为中间层的所述Kovar合金箔片叠层“三明治”结构,上中下三层之间通过轧制复合形成化学键连接成一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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