[发明专利]一种用于LED的有机硅树脂封装料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于LED的有机硅树脂封装料及其制备方法。该有机硅树脂封装料是由端乙烯基硅油、乙烯基含氢硅树脂、甲基含氢硅油交联剂、稀释剂、增粘剂、增韧剂、消泡剂、低分解温度有机过氧化物、高分解温度有机过氧化物抑制剂、催化剂和无机填料混合，经研磨、真空脱泡处理、挤出时过滤制成，可用于LED封装或其它光学用途的灌封。本发明制备的封装料流动性好、高透明、高强度、高透光性，还提高了LED制品的耐热性、耐黄变性及高透光率持久性。

主权项

一种用于LED的有机硅树脂封装料，其特征在于，其组分组成及各个组分的重量百分比范围是：端乙烯基硅油                    50%‑70%乙烯基含氢硅树脂                10%‑20%甲基含氢硅油交联剂               4%‑6%稀释剂                           5%‑10%增粘剂                           1.5%‑2.5%增韧剂                           2.5%‑5%消泡剂                           0.2%‑1.5%低分解温度有机过氧化物           0.5%‑0.7%高分解温度有机过氧化物抑制剂     0.4%‑0.6%催化剂                           0.02%‑0.05%无机填料                           5%‑10%；所述的端乙烯基硅油优选乙烯基质量分数为0.08%‑0.1%，粘度300‑500mPa.s的端乙烯基硅油，所述的乙烯基含氢硅树脂优选粘度为1500‑7600mPa.s的乙烯基含氢硅树脂，所述的甲基含氢硅油交联剂为优选活泼氢质量分数为0.8%‑1.5%，粘度500‑800mPa.s的甲基含氢硅油。